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廈門信達股份博士后科研工作站

    發佈時間:2020/8/13 16:23:32

項目課題名稱:光電半導體封裝及基于光學模擬的特殊光學器件設計

主要研究方向包括顯屏封裝器件、VCSEL封裝器件、UV封裝器件、車燈封裝器件、特殊用途光學封裝器件等的光學模擬及設計

需求學科專業:物理、光學、電子、化學、材料等取得博士學位或即將取得博士學位的應屆畢業生

掌握相關專業領域的研究方法和關鍵技術,能立即開展科研工作,具備較強科研能力和創新研究潛力,能獨立承擔科研項目;

熟練掌握光學模擬軟件,具備相關產品開發經驗;具有有較強的英文讀寫和口語能力

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