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首頁 > 福建福順半導體制造有限公司 > 半導體封裝研發工程師 返回首頁 檢舉/反應不實

半導體封裝研發工程師

12500元-20800元/全職/本科以上

工作內容

更新日期:2025/7/29

工作地點:福州市轄區
工作待遇:12500元-20800元
工作福利:
工作性質:全職
職務類別:
需求人數:2人
到職日期:不限

要求條件

身份類別:不限
學歷限制:本科以上
其他要求:集成電路/微電子/電子/機電一體化/機械專業; 有相關工作經驗

應徵方式

  • 聯絡人員:
    常洪連/人事專員  0591-88033168

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