芯片倒裝封裝--項目經理/副總

15000元-30000元/全職/本科以上

工作內容

更新日期:2024/4/18 1、本科以上學歷，微電子或相關專業，5年及以上工作經驗。 2、在芯片級封裝生產制造、設計方面擁有具有5年以上的工作經驗。 3、對CSP/Flipchip封裝\測試方案及測試平臺的搭建，可帶隊或獨立完成測試相關的技術問題； 4、熟悉封裝可靠性，有良好的品質觀念； 5、可帶隊或獨立完成相關的封裝測試技術問題；

工作地點：福州倉山區
工作待遇：15000元-30000元
工作福利：周末雙休五險一金年底雙薪績效獎金包住宿交通補助餐補
工作性質：全職
職務類別：其他電子/電器/半導體
需求人數：1人
到職日期：不限

要求條件

身份類別：社會人士
學歷限制：本科以上
其他要求：無

應徵方式

聯絡人員：
姚女士 88033168

需求人數：1

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