10000元-16000元/全職/本科以上
本公司其他職缺(3)
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福建福順半導體制造有限公司
工作地點：福州市轄區 工作待遇：10000元-16000元 工作福利： 工作性質：全職 職務類別： 需求人數：1人 到職日期：不限
身份類別：不限 學歷限制：本科以上 其他要求：1.學歷要求：大專及以上學歷，電子、半導體、材料等相關專業優先。 2. 工作經驗：5年以上半導體封裝前段工藝相關工作經驗，3年以上同崗位或工藝團隊管理經驗，熟悉粘片、鍵合、塑封等前段核心工藝及設備操作。 3.專業能力：具備扎實的封裝前段工藝知識，能獨立解決復雜工藝問題，熟悉良率提升方法及工藝優化工具（如SPC、FMEA等）。 4.管理能力：具備良好的團隊管理、溝通協調及問題解決能力，能有效統籌工藝團隊完成生產目標。 5.個人素質：責任心強，具備較強的抗壓能力和結果導向思維，工作嚴謹，有持續改進意識。
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